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　　釬焊技術(shù)釬焊前必須特別小心，以除去難熔金屬表面的氧化物?？梢允褂脵C(jī)械研磨，噴砂，超聲清洗或化學(xué)清洗。清潔過程完成后，立即進(jìn)行釬焊。由于W固有的脆性，在裝配過程中應(yīng)小心處理W零件，以免損壞。為防止脆性碳化鎢的形成，應(yīng)避免鎢和石墨直接接觸。焊接前應(yīng)消除由于預(yù)焊接或焊接引起的預(yù)應(yīng)力。溫度升高時容易氧化，W釬焊的真空度必須足夠高。在1000?1400℃的溫度范圍內(nèi)釬焊時，真空度不能低于8×10-3Pa。為了提高接頭的重熔溫度和使用溫度，可以將釬焊工藝和焊后擴(kuò)散處理結(jié)合使用，例如；　　B-Ni68Cr20Si10Fel焊料在1180℃下釬焊W。焊接后，經(jīng)過1070℃/4h，1200℃/3.5h和1300℃/2h的三個擴(kuò)散處理，釬焊接頭的工作溫度可以達(dá)到2200℃以上。當(dāng)在釬焊接頭中使用Mo時，應(yīng)考慮較小的熱膨脹系數(shù)，并且接頭間隙應(yīng)在0.05至0.13mm的范圍內(nèi)選擇。如果使用固定裝置，請選擇熱膨脹系數(shù)小的材料?；鹧驸F焊，可控氣氛爐，真空爐，感應(yīng)加熱爐以及高于重結(jié)晶溫度的電阻加熱或由于焊料元素的擴(kuò)散而降低的重結(jié)晶溫度都會使Mo重結(jié)晶。因此，當(dāng)釬焊溫度接近團(tuán)聚溫度時，釬焊時間越短越好。當(dāng)釬焊溫度高于Mo的重結(jié)晶溫度時，必須控制釬焊時間和冷卻速率，以避免因過快的冷卻而導(dǎo)致開裂。當(dāng)使用氧乙炔火焰釬焊時，理想的是使用混合的助熔劑，即工業(yè)硼酸鹽或銀釬焊助熔劑與含有高溫助熔劑的氟化鈣，以獲得良好的保護(hù)。該方法是先在Mo的表面涂覆一層銀釬焊助焊劑，然后再施加高溫助焊劑。銀釬焊助焊劑在較低溫度范圍內(nèi)是有活性的，高溫助焊劑的活性溫度可以達(dá)到1427°C。Ta或Nb組分好在真空下釬焊，真空度不小于1.33×10-2Pa。如果在惰性氣體保護(hù)下進(jìn)行釬焊，則必須嚴(yán)格清除一氧化碳，氨，氮和二氧化碳等氣體雜質(zhì)。在空氣中進(jìn)行釬焊或電阻釬焊時，應(yīng)使用具有合適焊劑的特殊釬料?！　榱朔乐筎a或Nb在高溫下與氧氣接觸，可以在表面上鍍金屬銅或鎳層，并可以進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)散退火處理。九、陶瓷和金屬的釬焊1、釬焊性能陶瓷和陶瓷，陶瓷和金屬部件的釬焊比較困難，大多數(shù)釬焊材料都在陶瓷中；　　該表面為球形，幾乎沒有或沒有潤濕。焊料會潤濕陶瓷，并且接頭界面容易在釬焊過程中形成各種脆性化合物（例如碳化物，硅化物和三元或多種化合物）。這些化合物的存在會影響接頭的機(jī)械性能。另外，由于陶瓷，金屬和焊料之間的熱膨脹系數(shù)差異很大，因此，在將釬焊溫度冷卻至室溫后，接頭將具有殘余應(yīng)力，并可能導(dǎo)致接頭破裂。在普通焊料的基礎(chǔ)上添加加活性金屬元素制成活性焊料可以改善焊料在陶瓷表面的潤濕性；低溫短時焊接可減少界面反應(yīng)的影響；設(shè)計合適的接頭形式使用單層或多層金屬作為中間層可以減少接頭的熱應(yīng)力。2、焊料陶瓷和金屬大多在真空爐或氫氣或氬氣爐中連接。除了一般特性外，真空電子設(shè)備的焊接材料還應(yīng)具有一些特殊要求。例如，焊料不應(yīng)包含產(chǎn)生高蒸氣壓的元素，以免引起器件電介質(zhì)的泄漏和陰極中毒。通常，在設(shè)備工作時，焊料的蒸氣壓不超過10-3Pa，高蒸氣壓雜質(zhì)不超過0.002％至0.005％。焊料的W（o）不超過0.001％，以避免在氫氣中焊接。會產(chǎn)生水蒸氣，從而引起熔融的焊料金屬飛濺。此外，焊料必須清潔且無表面氧化物。為了在陶瓷金屬化之后進(jìn)行釬焊，可以使用合金焊料，例如銅，堿，銀銅和金銅?！　τ谔沾珊徒饘俚闹苯逾F焊，應(yīng)選擇含有活性元素Ti和Zr的焊料。二元焊料主要為Ti-Cu和Ti-Ni，可在1100°C的范圍內(nèi)使用。在三元焊料中，Ag-Cu-Ti（W）（Ti）小于5％）焊料可用于各種陶瓷；　　與金屬直接釬焊。三元焊料可用于箔，粉末或含Ti粉末的Ag-Cu共晶焊料。B-Ti49Be2焊料的耐腐蝕性與不銹鋼相似，并且蒸氣壓低。它可以優(yōu)先用于抗氧化和防泄漏的真空密封接頭。在Ti-V-Cr系列焊料中，當(dāng)W（V）為30％時，熔化溫度低（1620°C），Cr的加輸入可以有效地減小熔化溫度范圍。無鉻B-Ti47.5Ta5焊料已用于氧化鋁和氧化鎂的直接釬焊，其接頭可在1000°C的環(huán)境溫度下工作。陶瓷和金屬活性焊劑。

　　釬焊是指一種焊接方法，其中將焊料和低于焊件熔點(diǎn)的焊件同時加熱到焊料的熔化溫度，并用液態(tài)焊料填充固體工件之間的間隙以連接金屬。根據(jù)釬料熔點(diǎn)，釬焊分為釬焊和釬焊。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適用于焊接精度高，復(fù)雜的零件和由不同材料組成的零件，例如蜂窩結(jié)構(gòu)板，渦輪葉片，硬質(zhì)合金工具和印刷電路板。釬焊前，必須仔細(xì)處理工件并嚴(yán)格清洗，以去除油污和過厚的氧化膜，以確保接口組件間隙。該間隙通常要求在0.01至0.1mm之間。與熔焊相比，釬焊時母材料不熔化，僅釬焊材料熔化；與壓力焊接相比，在釬焊過程中不會對焊件施加壓力。通過釬焊形成的焊縫稱為釬焊。用于釬焊的填充金屬被稱為釬焊金屬。釬焊工藝：將表面清潔過的工件以搭接方式組裝在一起，將釬焊材料放置在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當(dāng)將工件和釬焊材料加熱到略高于釬料熔點(diǎn)的溫度時，釬焊材料熔化（工件未熔化），并通過毛細(xì)作用被吸入固體工件之間的間隙并填充，并且液態(tài)釬焊材料和工件金屬相互擴(kuò)散和溶解。冷凝后，形成釬焊接頭。

　　1、釬焊工藝石墨的釬焊方法可分為兩類，一類是表面金屬化后的釬焊，另一類是未經(jīng)表面處理的釬焊。無論使用哪種方法，都應(yīng)在組裝焊接件之前對焊接件進(jìn)行預(yù)處理，并用酒精或丙酮將石墨材料的表面污染擦拭干凈。在表面金屬化方法釬焊中，應(yīng)在石墨表面上電鍍一層Ni，Cu或在石墨表面上噴涂一層Ti，Zr或硅化鉬。直接使用活性焊料釬焊是目前使用廣泛的方法，可以根據(jù)表16中提供的焊料選擇釬焊的溫度?？梢詫⒑噶蠆A緊在釬焊接頭的中間或接近一端。當(dāng)與熱膨脹系數(shù)為釬焊的金屬一起使用時，可以使用一定厚度的Mo或Ti作為中心　　緩沖層（過渡層）在釬焊加熱時可發(fā)生塑性變形，吸收熱應(yīng)力并避免石墨破裂。例如，使用Mo作為過渡接頭真空釬焊石墨和耐腐蝕鎳基過剩（HastelloyN）組件，使用B-Pd60Ni35Cr5焊料具有良好的耐熔鹽腐蝕性能和抗輻射性能，釬焊溫度為1260℃孵育10分鐘。對于天然鉆石，B-Ag68.8Cu16.7Ti4.5和B-Ag66Cu26Ti8可直接用作釬焊。釬焊應(yīng)在真空或低氬保護(hù)下進(jìn)行。釬焊的溫度不應(yīng)超過850°C。應(yīng)選擇更快的加熱速度。釬焊溫度下的保持時間不應(yīng)太長（通常約10s），以避免在界面上形成連續(xù)的TiC層。對于金剛石和釬焊合金鋼，應(yīng)添加塑料中間層或低膨脹合金層以進(jìn)行過渡，以防止過度的熱應(yīng)力對金剛石晶粒造成損害。使用釬焊工藝制造用于超精密加工的車刀或鏜刀。在鋼體上制成20至100mg的金剛石釬焊小顆粒，焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到200至250MPa。聚晶鉆石可以使用火焰釬焊，高頻釬焊或真空釬焊。用于切割金屬或石材的金剛石圓鋸片應(yīng)使用高頻釬焊或火焰釬焊。應(yīng)使用熔點(diǎn)較低的Ag-Cu-Ti活性焊料。釬焊的溫度應(yīng)控制在850℃以下，并且加熱時間不宜。太長并降低冷卻速度。用于石油和地質(zhì)鉆探的聚晶金剛石鉆頭具有苛刻的工作條件，可以承受巨大的沖擊載荷。可以使用鎳基焊料，并且將純銅箔用作真空釬焊的中間層?！　±纾瑢⒅睆綖?.5?4.5mm的350?400粒圓柱形聚晶金剛石釬焊到35CrMo或40CrNiMo鋼的齒孔中以形成切削齒。真空度為釬焊，真空度不小于5×10-2Pa。釬焊溫度為1020±5℃，保持時間為20±2min。　　釬焊接頭的剪切強(qiáng)度大于200MPa。釬焊時，應(yīng)盡可能利用焊件的重量來進(jìn)行組裝定位，以使金屬零件位于上部　　擠壓石墨或多晶材料。使用夾具定位時，夾具的材料應(yīng)與焊接零件的材料相似?！　?、鋁基復(fù)合材料的釬焊　?。?）釬焊特性鋁基復(fù)合材料主要包括顆粒（包括晶須）增強(qiáng)和纖維增強(qiáng)。用于增強(qiáng)的材料是B，CB，SiC等。當(dāng)釬焊和加熱鋁基復(fù)合材料時，基體Al和增強(qiáng)相之間容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，例如Si在焊料中快速擴(kuò)散到基礎(chǔ)材料，導(dǎo)致脆性傾倒層。它降低了材料性能，并且由于Al和增強(qiáng)相之間的線性膨脹系數(shù)非常不同，因此不當(dāng)?shù)拟F焊加熱會在界面處引起熱應(yīng)力，并容易導(dǎo)致接頭開裂。另外，釬焊材料與增強(qiáng)相之間的潤濕性差。復(fù)合材料的釬焊表面必須經(jīng)過處理，或者應(yīng)使用活性釬焊材料。應(yīng)盡可能使用真空釬焊?！　。?）可以焊接B或B或SiC顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料。焊接前的表面處理可以是砂紙拋光，鋼絲刷清潔，堿洗或化學(xué)鍍鎳（鍍層厚度0.05mm）。釬焊材料是S-Cd95Ag，S-Zn95Al和S-Cd83Zn，它們通過軟的乙炔火焰加熱。另外，S-Zn95Al焊錫可用于刮焊以獲得較高的接合強(qiáng)度。短纖維增強(qiáng)6061鋁基復(fù)合材料可通過真空釬焊連接。釬焊前，應(yīng)先研磨表面，然后再用800粒度的砂紙研磨。在丙酮中超聲清洗后，應(yīng)將其在爐中釬焊?！　♀F焊材料主要使用Al-Si基釬焊材料。為了防止Si擴(kuò)散到基材中，可以在復(fù)合材料的釬焊表面上覆蓋一層純鋁箔阻隔層，或者可以選擇釬焊強(qiáng)度較低的B-Al64SiMgBi（11.65i-15Mg-0.5Bi）釬料，該釬料的熔化范圍為554?572℃，釬焊溫度為580?590℃，釬焊時間為5min，接頭剪切強(qiáng)度大于80MPa。對于石墨顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料，目前在保護(hù)性氣氛爐中進(jìn)行釬焊是成功的方法。為了提高潤濕性，必須使用含鎂的Al-Si焊料。像鋁真空釬焊一樣，鋁基復(fù)合材料的真空釬焊會引入Mg蒸氣或Ti吸氣劑，并且添加一定量的Mg可以顯著提高焊料的潤濕性。

　　好的設(shè)計是牢固結(jié)合的開始。為了確保接頭具有高的強(qiáng)度，通常使用搭接長度為薄基材厚度的4倍。對于膝關(guān)節(jié)，這是容易做到的。但是如果此選項不合適，則平頭接頭將是下一個不錯的選擇。接頭設(shè)計中的第二個主要考慮因素是接頭間隙，例如接頭表面之間的距離。由于釬焊工件通過毛細(xì)作用起作用，因此接頭間隙決定了毛細(xì)作用的影響。對于銅磷合金和銀基合金系列中的大多數(shù)焊料，理想的焊縫間隙為0.001-0.005英寸。當(dāng)釬焊不同材料的金屬時，在確定接合間隙時必須考慮每種金屬在釬焊溫度下的熱膨脹率?！　『附忧扒鍧崱　〖训拿?xì)管作用發(fā)生在干凈的釬焊工件上。對于具有油性表面的工件，應(yīng)使用有機(jī)溶劑或有機(jī)溶劑蒸氣清潔；任何氧化的表面都需要進(jìn)行噴砂清理。　　助焊劑　　一旦清潔了工件，就必須防止其表面在加熱周期中被氧化。未保護(hù)的工件表面很快會被氣體火焰氧化，從而阻止有效的毛細(xì)管作用。適當(dāng)?shù)闹蹌ɑ虮Ｗo(hù)性氣氛）可防止工件和填充金屬在加熱過程中被氧化。當(dāng)使用銅銅焊料產(chǎn)品將銅焊接到銅上時，通常不需要額外的助焊劑，因為磷可以充當(dāng)合金中的脫氧劑?！　〗M裝和夾緊　　在釬焊過程中保持工件的一致排列（在正確的位置）對于確保有效的毛細(xì)管作用極為重要。通常可以通過工件自身的重力來實現(xiàn)，也可以通過其他一些輔助砝碼來實現(xiàn)。當(dāng)需要夾緊工件時，夾具應(yīng)設(shè)計得盡可能小，并且材料的導(dǎo)熱性較弱，以減少加熱過程中釬焊接頭的熱損失?！　∵x擇填充合金　　選擇焊料合金時要考慮幾個因素。首先是所連接金屬的兼容性，接縫間隙，焊接溫度，加熱方法，工作溫度和環(huán)境因素。　　加熱　　釬焊加熱的方法很多，但是常見的是焊槍加熱。將整個裝置均勻加熱至釬焊溫度。一旦工件達(dá)到釬焊溫度（表面通常顯示出暗紅色的輝光），釬焊合金便開始被釬焊。毛細(xì)管作用將導(dǎo)致焊料合金充滿工件，從而完成接頭連接?！　『附雍笄逑础　『附雍?，使金屬自然冷卻并固化。由于助焊劑具有腐蝕性，因此任何殘留物都可能終影響其并削弱接頭的牢固性。您可以使用熱水浸泡并擦洗助焊劑殘留物。當(dāng)助焊劑開始腐蝕并可能留下有害殘留物時，在這種情況下必須進(jìn)行酸洗以去除殘留物。

　　各種釬焊在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用　　釬焊方法很多，主要根據(jù)所用設(shè)備和工作原理進(jìn)行區(qū)分。根據(jù)熱源，有紅外線，電子束，激光，等離子體，輝光放電釬焊等；根據(jù)工作過程，有接觸反應(yīng)釬焊和擴(kuò)散釬焊。接觸反應(yīng)釬焊是使用焊料與基材反應(yīng)以生成液相來填充接縫的方法。擴(kuò)散釬焊是為了增加熱擴(kuò)散時間，以使焊縫和基體材料充分均勻，從而獲得與基體材料具有相同性能的接頭。　　1、烙鐵用于焊接小的，簡單或非常薄的零件?！　?、波峰焊用于大批量印刷電路板和電子元件的組件焊接。在施焊時處，大約250°C的熔融焊料在泵的壓力下通過狹縫形成波峰，并且通過波峰焊接工件。該方法生產(chǎn)率高，可以實現(xiàn)流水線上的自動化生產(chǎn)?！　?、火焰釬焊使用由氧氣和氧氣或壓縮空氣混合的可燃?xì)怏w燃燒的火焰作為熱源進(jìn)行的焊接?；鹧驸F焊設(shè)備簡單易操作。根據(jù)工件的形狀，可以使用多個火焰同時加熱和焊接。該方法適用于焊接中小型零件，例如自行車車架和鋁水壺噴嘴?！　?、浸焊將工件部分或全部浸入僅包含熔融鹽的焊料浴或鹽浴中。該方法具有加熱均勻，快速，溫度控制準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，適用于大規(guī)模生產(chǎn)和大型零件的焊接。鹽浴中的鹽主要由助熔劑組成。焊接后通常會在工件上殘留大量焊劑，清洗工作量很大?！　?、感應(yīng)釬焊一種使用高頻，中頻或工頻感應(yīng)電流作為熱源的焊接方法。高頻加熱適合焊接薄壁管件。同軸電纜和分體式感應(yīng)線圈的使用可以在遠(yuǎn)離電源的地方進(jìn)行釬焊，特別適合焊接某些大型部件，例如需要拆卸的火箭上的管接頭?！　?、在爐中釬焊將工件和焊料一起放入爐中進(jìn)行加熱和焊接。通常，必須添加助焊劑。還可以通過減少氣體或惰性氣體來保護(hù)它，并且加熱更加均勻。連續(xù)生產(chǎn)可用于批量生產(chǎn)?！　?、真空釬焊在真空室內(nèi)加熱工件。它主要用于焊接高質(zhì)量產(chǎn)品和易氧化材料。

　　近年來，焊料形成技術(shù)已取得了很大的進(jìn)步。主要方面如下：　?。?）“非晶”技術(shù)的新突破。焊料的高合金化使得某些焊料無法按照常規(guī)方法加工成線或帶，這了這些焊料的應(yīng)用范圍。在1970年代中期，“無定形”技術(shù)已從工業(yè)實驗室運(yùn)用于工業(yè)發(fā)達(dá)國家，從而開辟了無法通過常規(guī)方法形成的焊料的新加工方法?！　≈袊?970年代中期才開始研究。從1978年舉行的全國非晶材料研討會到1980年代中期，大約7年后，中國將非晶焊料應(yīng)用于生產(chǎn)。近年來，卷繞技術(shù)取得了突破，已經(jīng)具有中小批量生產(chǎn)能力，可以生產(chǎn)寬度為100mm，厚度為0.03至0.05mm的箔帶。目前，可以通過“非晶”技術(shù)生產(chǎn)的鎳基，銅基，銅磷，鋁基和錫鉛等五個主要類別的脆性焊料有30多種。哈爾濱焊接研究所成功地將Ag-Cu-A1系列中溫鋁焊料制成0.1?0.2×20mm的薄帶，用于釬焊鋁和鋁以及PTC陶瓷?！　。?）膠帶焊料的成功開發(fā)膠帶焊料是另一種加工方法，用于處理某些無法通過常規(guī)方法加工成膠帶的焊料粉。該技術(shù)已在中國成功開發(fā)。通過選擇新的粘合劑和改進(jìn)制造工藝，提高了粘合性和保修期限。特別適用于鎳基高溫焊料的大面積釬焊?！　。?）Cu-P系列釬料在加工成型技術(shù)上取得了突破。盡管Cu-P系列焊料具有良好的焊接工藝性能，但它們在室溫下非常脆。焊接工作帶來的不便。經(jīng)過多年的研究，在1980年代中期，它已被制成ф0.5的金屬絲。目前，這種加工技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟，許多焊料制造商都可以生產(chǎn)Cu-P系列焊絲。加工技術(shù)的這一突破為Cu-P系列焊料的應(yīng)用拓寬了市場?！　。?）糊狀釬料的研究和生產(chǎn)取得了很多成果。近年來，許多單位已成功開發(fā)出用于SMT技術(shù)的軟焊錫膏和用于釬焊的焊錫膏，并且已經(jīng)使用了少量產(chǎn)品。市場。該領(lǐng)域的市場前景也將非常廣闊，因為無論是大量的手機(jī)，計算機(jī)還是制冷零件行業(yè)，都大量使用了焊錫膏，并且目前有許多焊錫膏是從國外進(jìn)口的?！　?、釬焊工藝和設(shè)備的發(fā)展　?。?）電弧釬焊；（2）瞬態(tài)液相釬焊；（3）紅外線釬焊；（4）真空釬焊；（5）直流電阻釬焊；（6）擴(kuò)散釬焊；（7）高頻釬焊；（8）微電子釬焊（激光釬焊，回流焊和　　波峰焊）；（9）釬焊自動化?！　?、結(jié)論　　在焊接技術(shù)迅速發(fā)展的今天，釬焊與擴(kuò)散焊技術(shù)已成為應(yīng)用廣泛的連接技術(shù)之一。隨著家電行業(yè)、微電子行業(yè)以及通訊產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，釬焊與擴(kuò)散焊技術(shù)的研究將進(jìn)入一個新的發(fā)展時期，特別是釬焊材料的發(fā)展將面臨著一個新的發(fā)展機(jī)遇。

　　設(shè)計　　好的設(shè)計是牢固結(jié)合的開始。為了確保接頭具有高的強(qiáng)度，通常使用搭接長度為薄基材厚度的4倍。對于膝關(guān)節(jié)，這是容易做到的。但是如果此選項不合適，則平頭接頭將是下一個不錯的選擇。接頭設(shè)計中的第二個主要考慮因素是接頭間隙，例如接頭表面之間的距離。由于釬焊工件通過毛細(xì)作用起作用，因此接頭間隙決定了毛細(xì)作用的影響。對于銅磷合金和銀基合金系列中的大多數(shù)焊料，理想的焊縫間隙為0.001-0.005英寸。當(dāng)釬焊不同材料的金屬時，在確定接合間隙時必須考慮每種金屬在釬焊溫度下的熱膨脹率?！　『附忧扒鍧崱　〖训拿?xì)管作用發(fā)生在干凈的釬焊工件上。對于具有油性表面的工件，應(yīng)使用有機(jī)溶劑或有機(jī)溶劑蒸氣清潔；任何氧化的表面都需要進(jìn)行噴砂清理?！　≈竸　∫坏┣鍧嵙斯ぜ?，就必須防止其表面在加熱周期中被氧化。未保護(hù)的工件表面很快會被氣體火焰氧化，從而阻止有效的毛細(xì)管作用。適當(dāng)?shù)闹蹌ɑ虮Ｗo(hù)性氣氛）可防止工件和填充金屬在加熱過程中被氧化。當(dāng)使用銅銅焊料產(chǎn)品將銅焊接到銅上時，通常不需要額外的助焊劑，因為磷可以充當(dāng)合金中的脫氧劑。　　組裝和夾緊　　在釬焊過程中保持工件的一致排列（在正確的位置）對于確保有效的毛細(xì)管作用極為重要。通?？梢酝ㄟ^工件自身的重力來實現(xiàn)，也可以通過其他一些輔助砝碼來實現(xiàn)。當(dāng)需要夾緊工件時，夾具應(yīng)設(shè)計得盡可能小，并且材料的導(dǎo)熱性較弱，以減少加熱過程中釬焊接頭的熱損失。　　選擇填充合金　　選擇焊料合金時要考慮幾個因素。首先是所連接金屬的兼容性，接縫間隙，焊接溫度，加熱方法，工作溫度和環(huán)境因素?！　〖訜帷　♀F焊加熱的方法很多，但是常見的是焊槍加熱。將整個裝置均勻加熱至釬焊溫度。一旦工件達(dá)到釬焊溫度（表面通常顯示出暗紅色的輝光），釬焊合金便開始被釬焊。毛細(xì)管作用將導(dǎo)致焊料合金充滿工件，從而完成接頭連接?！　『附雍笄逑础　『附雍?，使金屬自然冷卻并固化。由于助焊劑具有腐蝕性，因此任何殘留物都可能影響其并削弱接頭的牢固性。您可以使用熱水浸泡并擦洗助焊劑殘留物。當(dāng)助焊劑開始腐蝕并可能留下有害殘留物時，在這種情況下必須進(jìn)行酸洗以去除殘留物。

　　釬焊CBN工具的研究現(xiàn)狀是，金剛石工具僅適用于加工非鐵族金屬，而CBN工具則適用于鐵族金屬的有效磨削，這是適用加工對象的補(bǔ)充。但是，CBN在化學(xué)上非常穩(wěn)定，與金剛石釬焊相比，釬焊更困難。目前，國內(nèi)外文獻(xiàn)中有關(guān)CBN釬焊研究的報道遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于金剛石釬焊?！　鈱BN釬焊的研究始于1990年代初期。釬焊過程通常是：首先在1000°C的沉積溫度和90分鐘的沉積時間下通過化學(xué)氣相沉積（CVD）在CBN磨料的表面沉積一層TiC膜。然后，使用Ni-Cr合金在1040℃下進(jìn)行真空感應(yīng)釬焊，并且該Ni-Cr合金釬焊材料可以有效地潤濕涂覆的CBN磨料顆粒，從而成功地將涂覆的CBN焊接在基板上。此外，含Cr的鎳基焊料（例如，Ni-P合金：Ni90％，P10％）也可以令人滿意地潤濕涂覆的CBN磨料顆粒?！　〗陙?，國內(nèi)的南京航空航天大學(xué)也對CBN釬焊進(jìn)行了研究，并取得了一些進(jìn)展。采用的工藝是：以Ag-Cu-Ti合金為釬料（主要成分：67％Ag，20％Cu，12％Ti），在真空電阻爐中加熱至釬焊溫度（1000℃），適用于然后用爐將時間冷卻至室溫，這是成功的。用掃描電子顯微鏡，X射線光譜儀和X射線衍射儀觀察和分析了CBN的微觀結(jié)構(gòu)和焊點(diǎn)界面。發(fā)現(xiàn)合金焊料中的元素Ti擴(kuò)散并富集到CBN表面，并形成針狀TiB2。TiN是CBN磨料顆粒與焊料之間的界面的化學(xué)冶金結(jié)合，這是CBN與Ag-Cu-Ti焊料之間具有良好潤濕性和高結(jié)合強(qiáng)度的主要原因。隨后的研磨對比測試表明，釬焊CBN砂輪比電鍍CBN砂輪具有更高的磨料保持強(qiáng)度。在相同的磨削條件下，單層釬焊CBN砂輪的磨削溫度明顯低于電鍍CBN砂輪的磨削溫度，尤其是在大切削深度的條件下。因此，與電鍍砂輪相比，釬焊輪在降低磨削溫度，增加磨料的結(jié)合強(qiáng)度以及延長砂輪的使用壽命方面具有明顯的優(yōu)勢。

　　助焊劑的重要性和控制的可操作性1助焊劑的干燥和絕緣控制　　使用前先根據(jù)助焊劑規(guī)格的規(guī)格烘烤助焊劑。該干燥規(guī)范是準(zhǔn)確的，并且根據(jù)測試和過程檢查控制獲得了質(zhì)量保證的數(shù)據(jù)。這是企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同企業(yè)要求的規(guī)格也不同。根據(jù)JB4709-2000鋼制壓力容器的焊接程序，建議的助焊劑干燥溫度和保持時間。通常，當(dāng)焊劑干燥時，堆疊高度不超過5cm。耗材庫在一種干燥量下往往少于一代，并且堆積厚度又厚又薄。應(yīng)該嚴(yán)格管理以確保助焊劑的質(zhì)量。避免厚堆積，并通過延長干燥時間來確保助焊劑干燥。　　2助焊劑現(xiàn)場管理和回收控制　　焊接部件應(yīng)清潔，雜質(zhì)不得混入焊劑中。用于助焊劑墊的助焊劑應(yīng)按照規(guī)定進(jìn)行分配。在50°C左右使用。助焊劑應(yīng)及時回收以避免污染。用8目和40目篩將助焊劑過篩，以除去雜質(zhì)和細(xì)粉，并與三倍的新助焊劑混合。使用前，必須將其干燥并在250-350°C下保持2小時。干燥后，應(yīng)將其保存在100-150°C的培養(yǎng)箱中，以備下次使用。禁止露天存放。現(xiàn)場復(fù)雜或相對較大的環(huán)境濕度，及時管理作業(yè)現(xiàn)場，保持清潔，進(jìn)行必要的助焊劑耐濕性和機(jī)械混合試驗，控制吸濕率和機(jī)械夾雜物，避免亂七八糟，助焊劑混合?！　?助焊劑的粒度和分布要求　　焊劑具有一定的粒度要求，粒徑應(yīng)合適，焊劑具有一定的氣體滲透性，焊接過程不能穿透連續(xù)電弧，并且可以防止空氣在熔池中形成孔。助焊劑通常分為兩種類型，一種類型的正常粒徑為2.5-0.45毫米（8-40目），另一種類型的細(xì)粒徑為1.43-0.28毫米（10-60目）。小于指定粒徑的細(xì)粉通常不大于5％，大于指定粒徑的粗粉通常大于2％。必須測試和控制焊劑的粒度分布，以確定所用的焊接電流。附件：焊劑粒徑與焊接電流范圍之間的關(guān)系　　粒度/mm2.5-0.450.28-1.43焊接電流/A<800600-1200　　4助焊劑尺寸和堆高控制　　如果焊劑層太薄或太厚，會在焊縫表面形成凹坑，斑點(diǎn)和氣孔，形成不均勻的焊縫形狀，焊劑層的厚度應(yīng)嚴(yán)格控制在25-40毫米當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時，由于密度小，焊劑堆的高度比熔融焊劑的堆高高20％至50％。焊絲的直徑越大，焊接電流越大，并且焊劑層的厚度越大。由于焊接過程的不規(guī)則操作，細(xì)粉焊劑分布不合理，并且在焊縫表面可能會出現(xiàn)間歇性的不均勻凹坑，因此可以進(jìn)行無損檢測。外觀質(zhì)量受到影響，部分削弱了外殼的厚度。

　　美國焊接學(xué)會（aws）的焊接發(fā)展以450°C為分界線，釬焊的焊料液溫度高于450°C，而釬焊的溫度低于450°C。這種劃分方式已為世界上大多數(shù)人所接受，但也有一些不同的看法，例如以429°C（8000F）作為分界線的美國 軍事標(biāo)準(zhǔn)MILSPEC。另外，一些從事電子產(chǎn)品焊接的人認(rèn)為，在315°C（6000F）以下的焊接是焊接?！　嶋H上，在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)釬焊是在300°C以下進(jìn)行的，而在450°C以上的釬焊連接在電子工業(yè)中相對較少。電子工業(yè)中的焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接有很大不同。從材料的角度來看，與涉及鐵基黑色金屬的傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比，電子行業(yè)中連接的材料是有色金屬，種類繁多，通常涉及貴金屬稀有金屬和多層多層合金金屬組合系統(tǒng)。另外，經(jīng)常涉及非金屬材料的連接問題。由于要連接的對象的多樣性，用于完成連接的材料（焊接等）也表現(xiàn)出多種多樣且復(fù)雜的組成。從連接物體的尺寸特性來看，細(xì)小特征構(gòu)成了這些連接物體的鮮明特征。例如，許多焊點(diǎn)尺寸遠(yuǎn)小于1MM2，并且鏈接對象的凸塊和金屬涂層可能小于0.1MM，厚度僅為幾微米：焊點(diǎn)和焊點(diǎn)的范圍也從1MM2到更大。比十幾微米。和。隨著電子產(chǎn)品的小型化，對輕量，高精度和高可靠性的需求，連接物體的尺寸仍在減小。亞微米和納米級包裝技術(shù)也正在興起。團(tuán)隊的電子包裝和組裝的可靠性也帶來了挑戰(zhàn)。同時，隨著電子封裝組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級芯片級組裝級系統(tǒng)級技術(shù)已開始用于封裝和組裝階段。這導(dǎo)致了焊接工藝在從晶圓到電子產(chǎn)品的所有包裝和互連中的全部應(yīng)用?！　‖F(xiàn)代已經(jīng)以電子技術(shù)為核心進(jìn)入信息時代。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入千家萬戶，甚至每個人都將攜帶數(shù)十種集成電路產(chǎn)品，例如手表和手機(jī)IC卡。MP3掌上電腦　　智能玩具電子鑰匙等都需要更小，更輕的電子產(chǎn)品，更快，更安全，更可靠，這促進(jìn)了微電子包裝技術(shù)的發(fā)展，并促進(jìn)了電子包裝向高密度多功能無鉛的發(fā)展。電子封裝新技術(shù)的趨勢，例如焊球陣列（BGA）芯片尺寸封裝（GSP）倒裝芯片直接粘附到晶圓級封裝，三維堆疊封裝，系統(tǒng)級封裝，多芯片封裝，多芯片模塊封裝和適應(yīng)到各種專用電子設(shè)備所需的光電封裝，高壓大功率設(shè)備封裝，RF微波設(shè)備封裝，MEMS封裝等，電子封裝發(fā)展到高集成度和高密度，促使焊點(diǎn)越來越小所承載的力學(xué)熱學(xué)，電學(xué)負(fù)荷越來越高，因此封裝過程中由于軟釬焊帶來的可靠性研究尤為重要。另外隨著人么環(huán)保意識的增強(qiáng)對鉛的毒害認(rèn)識加深，軟釬焊技術(shù)在向無鉛焊過度的過程中，封裝焊料與封裝工藝的改變所帶來的突出的問題之一就是無鉛軟釬料的開發(fā)及焊點(diǎn)的可靠性問題。

　　碳鋼焊接　　2.1概述　　碳鋼，也稱為碳鋼，是鐵和碳合金。除了碳作為主要合金元素外，碳鋼還含有少量有益于錳和硅的元素。此外，還有諸如硫和磷的雜質(zhì)。碳鋼的性能主要取決于碳含量?！　√间撌卿撝惺褂脧V泛，使用廣泛的材料。大多數(shù)焊接結(jié)構(gòu)由碳鋼制成?！　?.1.1碳鋼分類　　碳鋼具有不同的分類方法，因此具有多種名稱：　?。?）按碳含量　　它大致分為三類：表7-2-1中列出的低碳鋼，中碳鋼和高碳鋼。對某些國家的碳含量沒有嚴(yán)格**。在某些國家/地區(qū)中，軟鋼分為低碳鋼和中碳[w（C）約為0.15％-0.3％]，其典型硬度為90HRB。很好的表現(xiàn)?！　。?）按質(zhì)量　　主要分為有害雜質(zhì)，例如硫和磷　　1）w（S）≤0.050％，w（P）≤0.045％的普通碳鋼　　2）w（S）≤0.035％，w（P）≤0.035％的**碳素鋼　　3）w（S）≤0.030％，w（P）≤0.035％的****碳素鋼　?。?）根據(jù)脫氧程度　　1）沸騰鋼通過不完全脫氧獲得的鋼具有高的氧含量，高的硫和磷雜質(zhì)以及不均勻的分布。焊接時有熱裂紋和氣孔?！　?）鎮(zhèn)靜劑鋼的脫氧徹底，因此氧含量低且雜質(zhì)少?！　?）半鎮(zhèn)靜鋼在鋼和鎮(zhèn)和靜態(tài)鋼之間沸騰?！　。?）按目的　　1）結(jié)構(gòu)鋼用于制造各種金屬部件和機(jī)械零件。　　2）工具鋼用于制造各種工具，例如測量工具，切削工具，模具等?！　?.1.2化學(xué)成分和力學(xué)性能　?。?）普通碳素結(jié)構(gòu)鋼　　（2）**碳素結(jié)構(gòu)鋼　　**碳素結(jié)構(gòu)鋼牌號的編制方法是用碳含量+脫氧法或化學(xué)成分符號+質(zhì)量等級表示。　?。?）特種碳素結(jié)構(gòu)鋼　　根據(jù)某些行業(yè)的特殊要求和用途，調(diào)整了普通碳素結(jié)構(gòu)鋼的成分和性能，從而衍生出一系列特殊碳素結(jié)構(gòu)鋼。　　1）船用碳素結(jié)構(gòu)鋼　　在GB712-2000《船體用結(jié)構(gòu)制》中，船體結(jié)構(gòu)鋼分為兩種：普通強(qiáng)度鋼和高強(qiáng)度鋼。碳結(jié)構(gòu)是一種普通強(qiáng)度鋼，分為四個不同的質(zhì)量等級：A，B，C和D?！　”?-2-6和表7-2-7分別列出了船用碳結(jié)構(gòu)鋼的化學(xué)成分和力學(xué)性能?！　?）鍋爐用碳素鋼　　鍋爐壓力組件有兩種類型的鋼板：碳鋼和低合金鋼。其中，碳鋼僅為20克（鋼級g型鍋爐用克鋼）。　　3）壓力容器用碳鋼　　壓力容器用鋼有很多種，其中碳鋼只有20R的一種（鋼號中的R代表壓力容器用鋼）。其化學(xué)組成和機(jī)械性能示于表7-2-10和表7-2-11。　　4）焊接鋼瓶用碳鋼焊接鋼瓶中只有兩種鋼是碳素結(jié)構(gòu)鋼。化學(xué)成分和機(jī)械性能示于表7-2-12和表7-2-13?！　?）橋梁碳素結(jié)構(gòu)鋼　　橋式漂流用鋼種類很多，其中碳素結(jié)構(gòu)鋼僅為16q（鋼號Q的縮寫為“bridge”）。　?。?）焊接結(jié)構(gòu)用碳素鋼鑄件根據(jù)GB/T7659-1987的規(guī)定，有3種類型的鑄造-焊接接頭結(jié)構(gòu)用碳素鋼鑄件?；瘜W(xué)成分和機(jī)械性能示于表7-2-16和表7-2。-17。　　此外，一般工程中使用的碳鋼鑄件在出現(xiàn)缺陷時通常需要焊接。此類鑄鋼零件不考慮可焊接性，因此在焊接時必須小心。

　　化學(xué)成分和機(jī)械性能　?。?）普通碳素結(jié)構(gòu)鋼　　（2）**碳素結(jié)構(gòu)鋼　　**碳素結(jié)構(gòu)鋼牌號的編制方法是用碳含量+脫氧法或化學(xué)成分符號+質(zhì)量等級表示。　?。?）特種碳素結(jié)構(gòu)鋼　　根據(jù)某些行業(yè)的特殊要求和用途，調(diào)整了普通碳素結(jié)構(gòu)鋼的成分和性能，從而衍生出一系列特殊碳素結(jié)構(gòu)鋼?！　?）船用碳素結(jié)構(gòu)鋼　　在GB712-2000《船體用結(jié)構(gòu)制》中，船體結(jié)構(gòu)鋼分為兩種：普通強(qiáng)度鋼和高強(qiáng)度鋼。碳結(jié)構(gòu)是一種普通強(qiáng)度鋼，分為四個不同的質(zhì)量等級：A，B，C和D。　　表7-2-6和表7-2-7分別列出了船用碳結(jié)構(gòu)鋼的化學(xué)成分和力學(xué)性能。　　2）鍋爐用碳素鋼　　鍋爐壓力組件有兩種類型的鋼板：碳鋼和低合金鋼。其中，碳鋼僅為20克（鋼級g型鍋爐用克鋼）。　　3）壓力容器用碳鋼　　壓力容器用鋼有很多種，其中碳鋼只有20R的一種（鋼號中的R代表壓力容器用鋼）。其化學(xué)組成和機(jī)械性能示于表7-2-10和表7-2-11?！　?）焊接鋼瓶用碳鋼焊接鋼瓶中只有兩種鋼是碳素結(jié)構(gòu)鋼?；瘜W(xué)成分和機(jī)械性能示于表7-2-12和表7-2-13。　　5）橋梁碳素結(jié)構(gòu)鋼　　橋式漂流用鋼種類很多，其中碳素結(jié)構(gòu)鋼僅為16q（鋼號Q的縮寫為“bridge”）?！　。?）焊接結(jié)構(gòu)用碳素鋼鑄件根據(jù)GB/T7659-1987的規(guī)定，有3種類型的鑄造-焊接接頭結(jié)構(gòu)用碳素鋼鑄件?；瘜W(xué)成分和機(jī)械性能示于表7-2-16和表7-2。-17。　　此外，一般工程中使用的碳鋼鑄件在出現(xiàn)缺陷時通常需要焊接。此類鑄鋼零件不考慮可焊接性，因此在焊接時必須小心。