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　　美國焊接學(xué)會（aws）的焊接發(fā)展以450°C為分界線，釬焊的焊料液溫度高于450°C，而釬焊的溫度低于450°C。這種劃分方式已為世界上大多數(shù)人所接受，但也有一些不同的看法，例如以429°C（8000F）作為分界線的美國 軍事標(biāo)準(zhǔn)MILSPEC。另外，一些從事電子產(chǎn)品焊接的人認(rèn)為，在315°C（6000F）以下的焊接是焊接。

　　實(shí)際上，在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)釬焊是在300°C以下進(jìn)行的，而在450°C以上的釬焊連接在電子工業(yè)中相對較少。電子工業(yè)中的焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接有很大不同。從材料的角度來看，與涉及鐵基黑色金屬的傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比，電子行業(yè)中連接的材料是有色金屬，種類繁多，通常涉及貴金屬稀有金屬和多層多層合金金屬組合系統(tǒng)。另外，經(jīng)常涉及非金屬材料的連接問題。由于要連接的對象的多樣性，用于完成連接的材料（焊接等）也表現(xiàn)出多種多樣且復(fù)雜的組成。從連接物體的尺寸特性來看，細(xì)小特征構(gòu)成了這些連接物體的鮮明特征。例如，許多焊點(diǎn)尺寸遠(yuǎn)小于1MM2，并且鏈接對象的凸塊和金屬涂層可能小于0.1MM，厚度僅為幾微米：焊點(diǎn)和焊點(diǎn)的范圍也從1MM2到更大。比十幾微米。和。隨著電子產(chǎn)品的小型化，對輕量，高精度和高可靠性的需求，連接物體的尺寸仍在減小。亞微米和納米級包裝技術(shù)也正在興起。團(tuán)隊(duì)的電子包裝和組裝的可靠性也帶來了挑戰(zhàn)。同時，隨著電子封裝組裝技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級芯片級組裝級系統(tǒng)級技術(shù)已開始用于封裝和組裝階段。這導(dǎo)致了焊接工藝在從晶圓到電子產(chǎn)品的所有包裝和互連中的全部應(yīng)用。

　　現(xiàn)代已經(jīng)以電子技術(shù)為核心進(jìn)入信息時代。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入千家萬戶，甚至每個人都將攜帶數(shù)十種集成電路產(chǎn)品，例如手表和手機(jī)IC卡。MP3掌上電腦

　　智能玩具電子鑰匙等都需要更小，更輕的電子產(chǎn)品，更快，更安全，更可靠，這促進(jìn)了微電子包裝技術(shù)的發(fā)展，并促進(jìn)了電子包裝向高密度多功能無鉛的發(fā)展。電子封裝新技術(shù)的趨勢，例如焊球陣列（BGA）芯片尺寸封裝（GSP）倒裝芯片直接粘附到晶圓級封裝，三維堆疊封裝，系統(tǒng)級封裝，多芯片封裝，多芯片模塊封裝和適應(yīng)到各種專用電子設(shè)備所需的光電封裝，高壓大功率設(shè)備封裝，RF微波設(shè)備封裝，MEMS封裝等，電子封裝發(fā)展到高集成度和高密度，促使焊點(diǎn)越來越小所承載的力學(xué)熱學(xué)，電學(xué)負(fù)荷越來越高，因此封裝過程中由于軟釬焊帶來的可靠性研究尤為重要。另外隨著人么環(huán)保意識的增強(qiáng)對鉛的毒害認(rèn)識加深，軟釬焊技術(shù)在向無鉛焊過度的過程中，封裝焊料與封裝工藝的改變所帶來的突出的問題之一就是無鉛軟釬料的開發(fā)及焊點(diǎn)的可靠性問題。