釬焊時(shí),膏狀釬劑的用量?膏狀釬劑在剛開始加熱時(shí)有氣泡產(chǎn)生,會(huì)影響預(yù)置釬料焊件的焊接結(jié)構(gòu)嗎?
釬焊時(shí),使用膏狀釬劑的目的是為了隔絕焊件、焊料與周圍空氣的接觸,防止焊件、焊料被空氣中的氧氣氧化,氧化層會(huì)影響焊接效果和質(zhì)量。膏狀釬劑用量能夠達(dá)到隔絕周圍空氣的目的就可以了,它起助焊作用,不會(huì)影響焊接結(jié)構(gòu)的。使用量不必過多,焊完后需要清理膏狀釬劑,因?yàn)橐恍└酄钼F劑往往有輕微的腐蝕性,而且也很“臟”。
精密釬焊,是不用助焊劑的,而是用真空或還原性氣體或惰性氣體來防止氧化的。
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