?。?）無(wú)鉛的定義：
在整個(gè)電子產(chǎn)品中，六種物質(zhì)Pb，Hg，Cd，六價(jià)Cr，PBB（六溴聯(lián)苯）和PBDE（多溴二苯醚）的質(zhì)量百分比為0.1％。[注]該0.1％的質(zhì)量百分比不是產(chǎn)品總質(zhì)量的0.1％，而是涂層質(zhì)量的0.1％。
（2）無(wú)鉛焊料合金的定義：
無(wú)鉛焊料并非沒(méi)有鉛，因?yàn)槭澜缟蠜](méi)有100％的純金屬，因此無(wú)鉛焊料是指焊料中鉛含量的上限。ISO0453、JIZ3283、ROHS指令均要求合金中鉛含量為0.1％，因?yàn)镽OHS指令中使用了無(wú)鉛焊料，因此無(wú)鉛焊料還要求其他幾種有害物質(zhì)的含量上限元素還必須符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
溫度曲線變化
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)很高，通常約為217°C。這將引起諸如焊料易氧化和金屬間化合物快速生長(zhǎng)的問(wèn)題。
焊料的潤(rùn)濕性能差，容易導(dǎo)致相關(guān)性能，例如產(chǎn)品焊料接頭的自校準(zhǔn)能力，拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
無(wú)鉛化的可靠性問(wèn)題
相關(guān)研究表明，電子器件的失效70%是由封裝和組裝的失效所引起，而在封裝和組裝失效中，無(wú)鉛釬料接點(diǎn)的失效是主要原因。它的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
無(wú)鉛條件下SMT的回流溫度曲線注意：虛線曲線適用于對(duì)焊點(diǎn)亮度有特殊要求的工藝
工藝窗口的大幅減少為確保焊接質(zhì)量帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。工藝窗口的大幅減少為確保焊接質(zhì)量帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。它還為無(wú)鉛焊接設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性帶來(lái)更多穩(wěn)定性。要求高。由于設(shè)備本身具有橫向溫差，因此提出了更高的要求。由于設(shè)備本身具有橫向溫度差，加上原始電子設(shè)備由于熱容量的差異，在加熱過(guò)程中也會(huì)出現(xiàn)溫度差，因此可以在無(wú)鉛回流過(guò)程控制中調(diào)節(jié)溫度差。它已經(jīng)變得很小。這是無(wú)鉛回流的真正困難。這是無(wú)鉛回流的真正困難。
無(wú)鉛生產(chǎn)過(guò)程中的許多問(wèn)題
二、焊料和組件
無(wú)鉛焊料和含鉛焊料具有不同的熔化表面張力，不同的熔化溫度和不同的氧化特性。無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)更高，這對(duì)器件和PCB的耐熱性提出了更高的要求。設(shè)備的整體耐熱性也將是重要的考慮因素。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)通常比含鉛焊料的熔點(diǎn)高得多，這意味著在焊接過(guò)程中溫度會(huì)顯著升高。含鉛技術(shù)中使用的設(shè)備可能無(wú)法承受這種升高的溫度（實(shí)際上，含鉛技術(shù)的設(shè)備不能保證承受無(wú)鉛溫度，因此許多材料都不能承受這種高溫）。因此，除了必須是無(wú)鉛且與所使用的無(wú)鉛焊料兼容的焊接材料之外，諸如設(shè)備本體包裝之類的材料還必須能夠承受所需的焊接熱能（即溫度和時(shí)間）。目前，無(wú)鉛和含鉛的混合物也非常嚴(yán)重。由于無(wú)鉛和含鉛材料不完全兼容，因此將導(dǎo)致溫度耐受性不足，焊點(diǎn)不良，“鉛污染”和生產(chǎn)成本。
